庄闲和游戏-机构预测：2030年Micro LED CPO光收发模块产值达848亿美元

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　　当前生成式 AI 产业高速发展，数据中心算力需求持续爆发，传统铜缆电互连在带宽、功耗、传输延迟上逐渐触及物理瓶颈，已难以适配高阶 AI 服务器与高密度算力集群的运行需求。在此背景下，近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）、光输入 / 输出（OIO）等光互连技术成为业界突破瓶颈的核心方向，其中

　　不同于传统网络连接将光模组外置在设备前面板、电信号需经电路板长距离传输的模式，CPO 技术直接将光电转换光引擎与 GPU、交换芯片等算力芯片共封装于同一基板，大幅缩短信号传输路径，从底层降低传输损耗与延迟。而原本深耕高端显示领域的 Micro LED 技术，正跨界切入光互连赛道，开辟全新应用空间。

　　Micro LED 是由微米级 LED 阵列构成的自发光技术，兼具 OLED 自发光、LCD 高亮度与长寿命优势，广泛应用于 AR/VR、车载显示、高端大屏及可穿戴终端。如今业界创新性将其作为光互连光源，以 Micro LED 芯片替代传统激光器，通过电流直接调制实现电光信号转换。该技术具备尺寸微小、响应速度快、可大规模阵列集成等特点，完美匹配 AI 服务器机柜内高密度、低延迟、低功耗的短距传输诉求。

　　据介绍，Micro LED CPO 以尺寸 50μm 以下的 Micro LED 阵列作为光信号发射源，依托共封装技术与算力芯片集成，可实现芯片级、板级及机柜内 50 米以内高速光传输。TrendForce 集邦咨询实测数据显示，Micro LED CPO 单位传输能耗仅 1~2 pJ/bit，整体能耗可降至传统铜缆方案的 5%；以 1.6Tbps 光通信产品为例，传统光收发模组功耗约 30W，采用 Micro LED CPO 架构后功耗可降至 1.6W 左右，极大缓解 AI 算力中心功耗过高与散热承压难题，同时其误码率低于百亿分之一，传输稳定性优势突出，有望与 AEC 主动式电缆、VCSEL NPO 并列为数据中心机柜内三大短距高速传输方案。

　　全球产业链已加速入局 Micro LED CPO 光互连领域，国际科技巨头、芯片设计厂商、面板及光电企业纷纷布局技术研发与方案落地。微软 MOSAIC 项目率先提出 Micro LED CPO 架构，联发科同步提供 AOC 主动式光缆整合方案；AEC 领域龙头默升科技在 2025 年第三季收购 Hyperlume，补强光互连产品线布局。创新企业 Avicena 推出超低功耗 LightBundle™技术，已量产 512 Gbps Micro LED 光互连方案，并计划 2026 年第二季升级至 896 Gbps，持续优化传输效率与功耗表现。艾迈斯欧司朗携手全球头部 AI 数据中心基础设施合作伙伴达成开发协议，自研 Micro LED 光互连方案，计划 2027 年实现商业化落地，整合 Micro LED 芯片、光学元件及专用 ASIC 一体化设计。

　　两岸光电与面板厂商亦积极卡位赛道，构建垂直整合竞争力。友达整合富采、鼎元核心技术，将 Micro LED CPO 导入玻璃 RDL 重布线层中介层方案，客户可直接落地应用，无需额外配置巨量转移设备；群创光电依托 bEMC 先发电光技术优势，逐步完善 Micro LED 产业资源布局，筑牢技术与产能壁垒。此外，錼创与光循达成战略合作布局相关技术，京东方华灿光电联合上海新相微电子，正式切入 Micro LED 光互连市场，产业协同生态加速成型。

　　集邦咨询分析指出，尽管目前 Micro LED 在 CPO 场景的应用仍面临技术成熟度、产业生态完善度、制造成本控制等挑战，但随着全球厂商结盟合作提速、产品规格逐步统一、送样验证有序推进，行业发展瓶颈将持续得到突破。综合产业研发节奏与供应链落地进程判断，Micro LED CPO 光收发模块出货量最快将于 2028 年下半年迎来明显提升，预计到 2030 年，全球市场产值将达到 8.48 亿美元。

　　业内普遍认为，在 AI 算力基建 “光进铜退” 的大趋势下，Micro LED 凭借极致能效、高集成潜力与良好兼容性，为 CPO 产业提供全新技术路径，随着产业链持续协同迭代，未来将成为数据中心短距高速光传输的核心选择，同时推动 Micro LED 从显示领域向光通信、算力基建领域跨界延伸，打开全新产业增长空间。

　　值得关注的是，2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）将于5月15-17日在江南大学霞客湾校区正式召开，聚焦半导体封装领域前沿趋势与产业痛点，重点围绕先进材料封装与可靠性、先进封装工艺、芯片集成与产业应用等核心方向，开展全方位、深层次的前沿技术研讨与成果交流。值得关注的是，本次论坛专门设置CPO（共封装光学）技术相关分享环节，邀请行业顶尖专家与企业代表，解读CPO技术在半导体封装领域的融合应用、研发突破及产业落地进展，同步呈现光电共封装键合技术等核心成果，为业内人士搭建技术对接、经验共享的高端平台，助力推动CPO技术规模化应用与半导体封装产业高质量发展，敬请行业同仁关注参与。点击→

　　信息来源：半导体照明网汇总集邦咨询、鲜枣课堂及公开信息整理，仅供参考返回搜狐，查看更多