庄闲和游戏-天佑半导体申请LED灯珠封装装置及方法专利提升封装后LED灯珠的照明效果

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　　国家知识产权局信息显示，江西天佑半导体有限公司申请一项名为“一种LED灯珠封装装置及方法”的专利，公开号CN121924897A，申请日期为2023年10月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种LED灯珠封装装置及方法，涉及LED灯珠封装技术领域，包括脱泡组件，所述脱泡组件包括负压桶，负压桶的底部转动安装有侧齿齿轮，负压桶的内部转动安装有波轮盘，波轮盘上固定安装有排气管，排气管的顶部固定安装有遮挡透气帽。本发明可以将封装胶中的细小汽包与封装胶进行分离，以提升封装后LED灯珠的照明效果；可以让LED灯珠支架在封装的过程中进行移动，使得封装过程中的LED灯珠支架不需要停留即可完成封装工序，提升了LED灯珠封装的效率；设置的封装胶缓冲储存盒，可以保证LED灯珠封装过程中有连续不断的无气泡的封装胶供应。

　　天眼查资料显示，江西天佑半导体有限公司，成立于2020年，位于萍乡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西天佑半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线条，此外企业还拥有行政许可4个。

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